博通并購高通背面:半導體職業(yè)整合已成趨勢
2022-03-07 14:20:52
自11月6日博通向高通宣布并購要約,這兩大半導體巨子之間的一舉一動都引發(fā)著觀眾重視。但是從宣布要約到遭到回絕只是一個星期,而博通的情緒仍舊,引發(fā)并購戰(zhàn)的傳言也在業(yè)界撒播。博通與高通之間的并購博弈,也反映出了半導體職業(yè)的整合趨勢。
早在2007年就現(xiàn)已有專家猜測半導體職業(yè)的整合趨向,至今天現(xiàn)已取得應驗。半導體職業(yè)的整合已成趨勢,包含高通,其自身也處在對恩智浦的收買過程中。
依據(jù)IHSMarkit供給數(shù)據(jù)顯現(xiàn),2002年以來,半導體職業(yè)的企業(yè)并購活動數(shù)量曾在2010年到達22起,并在隨后逐漸削減至2013年的9起。但爾后,并購活動再次頻發(fā),這以后三年別離到達了19、25與21起。
當然,半導體職業(yè)的兼并也會遭到許多限制要素,其最大的限制要素在于獨占問題。而在半導體職業(yè)巨子中獨占問題更為靈敏,其自身商場占有率現(xiàn)已很高,假如兼并將會愈加簡單處分反獨占查詢,這也是高通回絕博通并購的原因之一。一家公司占有商場超越50%就會觸發(fā)反獨占憂慮,很有或許會被逼出售生產(chǎn)線的相關財物及專利,如2015年恩智浦收買飛思卡爾中,就因為兼并后商場占有率到達75%而被逼出售了旗下的射頻功率事業(yè)部。
顧文軍以為,半導體職業(yè)整合趨勢從另一方面反映了世界巨子的增加乏力。一方面工業(yè)走到了瓶頸期,近年來罕見突破性的產(chǎn)品,經(jīng)過財政運作抱團取暖成為了提高贏利的一個挑選;但另一方面也有物聯(lián)網(wǎng)、AI、AR、VR等一些新式的、十分碎片化的使用呈現(xiàn),半導體工業(yè)盡管處于革新階段,但全體工業(yè)的生命力仍是十分強的。
有專業(yè)人士剖析稱,半導體職業(yè)的整合趨勢也有或許會縱向開展。如某些企業(yè)部分特定工業(yè)環(huán)節(jié)或許開展較快,呈現(xiàn)其他企業(yè)無法支撐的技能,而其他廠商無法快速呼應技能,因此或許會導致企業(yè)進行自己縱深開展。如臺積電晶圓代工走在職業(yè)前列,導致許多封測端廠商無法快速呼應其產(chǎn)品系統(tǒng),臺積電也就有了自己做封測的需求。
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